Mark5 리플로우 시스템 관련 혁신이 이뤄져 보다 더 낮은 소유비용으로 제공됩니다. Heller의 가열 및 냉각 접근 방식은 최대 40%까지의 질소 및 전기 소비 절감을 제공합니다. 이러한 이유로 MK5 시스템은 최고의 리플로우 솔더링 시스템일 뿐 아니라 업계 최고의 종합 가치를 지니게 됩니다!
2015 SMT 중국 비전상(China Vision Award) 수상, 가장 혁신적인 리플로우 오븐.
분당 1.4M의 최대 벨트 속도와 함께 최강의 대량 생산 솔루션으로 가장 빠른 픽앤플레이스 시스템을 제공합니다.
가장 빠른 픽 앤 플레이스 시스템을 수용 할 수있는 벨트 속도가 최대 1.4m / min 인 최고의 대량 생산 솔루션입니다.
초 저소비 질소-오븐 입구 및 출구의 보조 터널 및 플렉스 도어. 밸런스드 플로우 사이드 드로우 모듈은 층류를 제공하고 500-1200 SCFH에서 질소 소비를 추가로 줄입니다.
이러한 워크 호스는 예방 적 유지 보수 및 바닥 공간을 최소화하면서 대량 요구 사항에 일관된 성능을 제공합니다.
시장에서 최고의 가치! 실험실, 스타트 업, 경화 또는 중간 규모 생산에 이상적입니다. 프리미엄 시스템에서 이전에 발견 된 고급 기능을 포함합니다.
새로운 MK5 플랫폼은 몇 가지 새롭고 혁신적인 디자인으로 리플 로우 산업을 혁신합니다
대량의 요구에도 일관된 성능을 제공하는 동시에, 예방적 유지관리와 바닥면적은 최소화합니다.
MK5 모델 |
전체 길이 |
가열 존의 수 / 가열되는 길이 |
냉각 존의 수 |
|
---|---|---|---|---|
589 cm (232") |
탑 1o개 바텀 10개 / |
탑 3개(표준) 바텀 냉각 / |
||
1913 MK5 SMT Reflow Soldering Oven |
590 cm (232") |
13 Top 13 Bottom |
3 Top (std) Bottom Cool / External Cool optional |
|
1810 MK5 SMT Reflow Soldering Oven |
![]() |
465 cm (183″) |
10 top & 10 bottom |
2 Top (std) Bottom Cool /External Cool optional |
1809 MK5 SMT Reflow Soldering Oven |
465 cm (183") |
9 Top 9 Bottom |
2 Top (std) Bottom Cool /External Cool optional |
|
1707 MK5 SMT Reflow Soldering Oven |
360 cm (142") |
7 Top 7 Bottom |
1 Top (std.) |
|
1505 MK5 SMT Reflow Soldering Oven |
200 cm (79") |
5 TOP 5 BOTTOM |
1 Top (std.) |
|
465 cm (183") |
탑 8개 바텀 8개 / 260cm(102인치) |
탑 2개(표준) 바텀 냉각 / 외부 냉각 옵션형 |
||
668 cm (263") |
탑 8개 바텀 8개 / |
탑 3개(표준) 바텀 냉각 / |
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